磁控濺射儀（標配）庫號：M413887磁控濺射儀（標配）庫號：M413887

磁控濺射儀技術原理
磁控濺射噴金技術，是通過磁場SHU縛電子運動，使電子在電場與磁場協同作用下高頻撞擊工作氣體（如氬氣）產生等離子體，等離子體中的正離子被加速后轟擊鉑（Pt）、金（Au）等靶材表面，使靶材原子脫離并均勻沉積在樣品表面形成納米級導電薄膜的核XIN技術。相較于傳統蒸鍍噴金，該技術無需高溫加熱靶材，可避免樣品熱SUN傷，且薄膜附著力、均勻度GAO；針對低真空場景YOU化的磁路設計，能在≤4×10?2mbar真空度下穩定產生等離子體，兼顧設備小型化與鍍膜精度，是實驗室精MI樣品處理的技術方案。
技術參數
主機結構 1、尺寸423mm×370mm×390mm（W×D×H）
2、重量~50Kg（含真空泵），采用桌面型一體化設計，占地面積不足0.2㎡，相較于傳統大型噴金設備空間占用縮減70%，無需單獨規劃場地，適配實驗室角落、小型間等緊湊空間，是小批量樣品處理的選型，無法被大型設備替代。
樣品室與濺射系統
1、樣品室尺寸180mm×150mm（D×H），采用高透光硼硅酸鹽玻璃材質，可實時觀察鍍膜過程，且玻璃腔體經TE殊防濺射處理，避免靶材原子附著影響觀察清晰度；
2、濺射面積Φ50mm，精ZHUN匹配小型樣品尺寸，避免鍍膜浪費。
3、上部電極（靶）采用定制化Φ50mm×0.1mm規格，靶材與電極一體化設計，濺射均勻性偏差≤±2%，遠CHAO通用型靶頭，且JIN適配本設備，無通用替代件。
靶材與可鍍材料 1、標配1片GAO純度鉑（Pt）靶材（純度≥99.99%），相較于金靶材具備化學穩定性與耐腐蝕性，適配高要求檢測場景；支持Au、Pt、Ag三種貴金屬鍍膜
真空與氣路系統 1、采用定制化皮拉尼真空計，測量范圍覆蓋1×10?3-1×103mbar，針對低真空場景優化校準，真空度顯示精度±0.01mbar，可穩定維持≤4×10?2mbar的工作真空度，兼顧鍍膜質量與抽氣效率；
2、配備微型真空氣閥，實現自動調節真空，可直接連接φ3mm軟管通惰性保護氣體，氣路密封性經過測試，漏率≤1×10??mbar·L/s。
電源與控制參數 1、采用220V AC、50Hz接地三腳插頭供電，配備電源模塊，具備過載、過壓雙重保護功能；
2、電壓-1600DCV、電流100mA，電流穩定度±0.1mA，可控制濺射速率，避免薄膜過厚或過薄；
3、設備標準濺射速率：40nm/分鐘。
4、0-999S定時器精ZHUN控時，支持秒JI調節，適配不同厚度薄膜制備需求，電源與控制系統聯動，通用電源無法實現如此精ZHUN的參數匹配。
5、采用觸摸屏控制方式，人機界面，便于操作。
真空動力系統 1、標配2L/S小型機械泵，為設備定制款，泵體與主機適配性JIA，運行噪音≤55dB，相較于通用機械泵體積縮減30%，且抽氣效率針對設備腔體大小YOU化，從大氣抽至工作真空度需3-5分鐘，大幅提升樣品處理效率，通用機械泵無法兼顧小體積與GAO適配性。